手机制造中激光加工手艺可对金属或非金属零部件等小型工件举行细亲近割或微孔加工，使用光的能量经由透镜聚焦后在焦点上抵达很高的能量密度，靠光热效应来加工。一部手机，随处都有激光的影子。
现在关于手机外壳大部分厂家接纳的是塑料和铝合金外壳，在手机外壳上常见的有激光打标、激光钻孔以及激光切割。
① 激光喷码机打标
激光打标在激光行业内是一种很是普遍通用的装备，使用高能量密度的激光对工件举行局部照射，使表层质料汽化或爆发颜色转变的化学反应，从而留下永世性标记的一种标刻要领，具有精度高、速率快、标记清晰等特点。手机接纳激光打标这种永世标记方法，可提高防伪能力，还能增添附加值，使产品看上去层次更高，更有品牌感。
如：Logo打标、手机按键、手机外壳、手机电池、手机饰品打标等等，甚至在你看不见的手机内部，也有零部件激光打标。
② 激光钻孔
在早期手机钻孔装备使用的是机械钻孔的模式，在激光手艺引入之后，其优质的切割质量和高效的速率，大大降低了人工本钱。激光手艺拥有免维护、操作轻盈、非接触式加工无耗材的特点，节约了生产本钱，这对厂家缩短制作周期和节约本钱以及实现工业自动化的历程，无疑是最佳选择。接纳激光钻孔的优点是钻孔的孔径更小，无需后续加工一次性成型。
③ 激光切割
手机外壳中的激光切割手艺主要是外壳的切割和屏幕玻璃的切割，在屏幕切割上激光切割手艺用得更多一点，而外壳上许多公司接纳的都是一次性成型手艺和机械加工手艺，如苹果手机的外壳就是在一整块厚的铝合金质料上通过冲压，一层层的去掉，保存那一块的凹槽。
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手机内部
手机内部是我们通俗用户不会看到的，然而这些用看似简朴的零部件却用到了及其重大的工艺，也集中了最先进的手艺工艺。
我们都知道手机内部是由许多个电子元器件集中到线路板上的工艺，而随着消耗者敌手机的要求越来越高，手机也做的越来越轻，关于FPC软板的要求也越高，那么在手机的内部又会用到哪些常见的激光工艺呢？
① 激光打标
前面枚举过了几个打标在外壳中的应用，而在手机内部同样用到打标手艺。一个手机生产商不可能实现从上游环节到生产、销售都由一家公司完全掌控，都是从其他公司采购电子元器件，接纳先进工艺组装而成的，那么销售电子元器件的公司和线路板的公司同样会在他们的产品上标记logo和一些文字说明，说明产品用途，简朴的参数等等，如芯片厂、电池厂等，如下图。
② 激光切割
激光切割手艺在现在的手机制造工艺中是很是普遍的，与前文的外壳激光切割手艺差别的是，这里接纳的是UV紫外激光手艺的细亲近割，主要是切割FPC软板、PCB板，软硬连系板和笼罩膜激光切割开窗等等。
③ 激光钻孔
手机PCB激光钻孔分为通孔和盲孔，属于半导体领域尖端应用。
通孔：Plating Through Hole 简称 PTH，这是最常见到的一种，你只要把PCB拿起来对着灯光，可以看到亮光的孔就是「通孔」。这也是最简朴的一种孔，由于制作的时间只要使用钻头或雷射直接把电路板做全钻孔就可以了，用度也就相对较自制？墒窍喽缘，有些电路层并不需要毗连这些通孔，以是通孔虽然自制，但有时间会多用掉一些PCB的空间。
盲孔：Blind Via Hole，将PCB的最外层电路与相近内层以电镀孔毗连，由于看不到扑面，以是称为「盲通」。 为了增添PCB电路层的空间使用，应运而生「盲孔」制程。这种制作要领就需要特殊注重钻孔的深度（Z轴）要恰到利益，不可此法经；嵩斐煽啄诘缍颇烟庖允窍招┮晕蕹探幽；也可以事先把需要连通的电路层在个体电路层的时间就先钻好孔，最後再黏合起来，可是需要较量细密的定位及对位装置。
④ 激光刻蚀
激光刻蚀主要是手机屏幕导电玻璃的激光刻蚀。其作用是在一整块的导电质料上，通过激光刻蚀工艺，将其隔脱离，这种工艺的精度要求高，人眼是无法识别的，需要借助放大镜才华看，刻蚀精度是正凡人头发直径的几分之一。在显微镜放大的效果如下图：
激光刻蚀样品
⑤ 激光焊接
焊接工艺主要应用于手机背板的焊接，使用高能量激光光束使质料表层熔化再凝固成一个整体。热影响区域巨细、焊缝雅观度、焊接效率等是判断焊接工艺优劣的主要指标。
激光焊接样品
手机制造工艺中用到的激光手艺很是普遍，其工艺不但仅局限于小编所枚举出来的，尚有更多先进的激光手艺，如调阻、裂片、活化等。虽然，激光手艺也仅仅是手机工艺中的一个小小的环节，尚有其他更多的工艺手艺保存。
